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Leiter*in Business Unit Process, Device & Packaging Technologies
Chemnitz
Aktualität: 11.10.2024

Anzeigeninhalt:

11.10.2024, Fraunhofer-Institut für Elektronische Nanosysteme ENAS
Chemnitz
Leiter*in Business Unit Process, Device & Packaging Technologies
Aufgaben:
Sie legen die BU-Strategie im Rahmen der Institutsstrategie in Abstimmung mit der Institutsleitung fest Sie steuern die BU im Rahmen der BU Strategie, der Roadmap & des Wirtschaftsplans Sie denken & handeln auf Institutsebene und stimmen sich mit verschiedenen Akteuren des Instituts ab (Fachbereichsleitende, Verwaltungsleitung, Technische Leitung, QM, Stabs- und Querschnittsteams) Sie vertreten die BU & das Institut nach Außen/ gegenüber Stakeholdern wie Kunden, Verbänden sowie in der wissenschaftlichen Community & der lokalen Politik Sie betreiben Projektakquise auf Instituts- und BU-Ebene Sie sind verantwortlich für das Leadership, die Mitarbeiterführung & -motivation in der BU (Anleitung der Mitarbeitenden, Zusammenarbeit mit ihnen, Information und Aussprache über wesentliche Vorhaben sowie Sorge für ihre angemessene Aus- und Weiterbildung) Sie kommunizieren & stimmen sich regelmäßig mit der Institutsleitung ab
Qualifikationen:
Ein abgeschlossenes Hochschulstudium im Bereich Elektrotechnik, Physik, Chemie oder eines vergleichbaren Studiengangs, eine Promotion ist von Vorteil Sehr gute Kenntnisse und einschlägige Erfahrungen im Bereich Halbleiterbearbeitung und Einzelprozessentwicklung als auch breite Anwendungsexpertise in der Mikro- und Nanoelektronik, einhergehend mit Erfahrungen im Produktionsumfeld Halbleiter Mehrjährige Erfahrung in der Führung eines interdisziplinären R&D Teams, starke Leadership Skills Sie verfügen über Projektmanagement Skills und nachweisbare Erfolge bei der Umsetzung komplexer Projekte aus der Wissenschaft und Industrie im internationalen Umfeld Mehrjährige Erfahrung in der Akquise insbesondere Key Account Management und Technisches Marketing/Application Engineering Kundenorientiertes Denken, überzeugendes Verhandlungsgeschick und sehr gute Kommunikationsfähigkeiten mit sicherem Auftreten über alle Funktionsbereiche und interkulturelle Kompetenz zeichnen Sie aus Sie sind proaktiv, motiviert und ihre Arbeitsweise ist eigenständig und lösungsorientiert (Internationale) Reisen verstehen Sie als eine Bereicherung Ihrer beruflichen Tätigkeit Sie verfügen über ein aktives Netzwerk in der Halbleiterbranche (FE, BE übergreifend) und in weiteren Applikationsfeldern Verhandlungssicheres Englisch - weitere Fremdsprachen sind von Vorteil Sie haben die Fähigkeit und Bereitschaft, fachübergreifende Zusammenarbeit zu initiieren und zu koordinieren

Berufsfeld

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